제조사 :
TE Connectivity AMP Connectors
기술 :
CONN RCPT 100P 0.1 GOLD PCB R/A
시리즈 :
MIL-C-55302, AMPMODU Mod II
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
행 간격 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
실장 형 :
Through Hole, Right Angle
접점 마감 두께 - 결합 :
5.00µin (0.127µm)
연락처 길이 - 우편 :
0.115" (2.92mm)