2301-3-00-44-00-00-07-0 가격 (USD) [194835PC 주식]
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- 부품 번호:
- 2301-3-00-44-00-00-07-0
- 상세 설명:
- TERM TURRET SINGLE L2.36MM. Circuit Board Hardware - PCB 300u AG OVER CU
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 백플레인 커넥터 - ARINC 인서트, 단자 - 사각형 커넥터, IC 용 소켓, 트랜지스터 - 액세서리, 터미널 접합 시스템, 백플레인 커넥터 - DIN 41612, 백플레인 커넥터 - 하드 메트릭, 표준, 터미널 - 하우징, 부츠 and 터미널 블록 - 와이어 대 보드 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Mill-Max Manufacturing Corp. 2301-3-00-44-00-00-07-0 electronic components. 2301-3-00-44-00-00-07-0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 2301-3-00-44-00-00-07-0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
2301-3-00-44-00-00-07-0 제품 속성
부품 번호 :
2301-3-00-44-00-00-07-0
제조사 :
Mill-Max Manufacturing Corp.
기술 :
TERM TURRET SINGLE L2.36MM
시리즈 :
2301
부품 상태 :
Active
단자 유형 :
Single End
터렛 수 :
Single
길이 - 게시판 위 :
0.093" (2.36mm)
길이 - 플랜지 아래 :
0.115" (2.92mm)
길이 - 전체 :
0.208" (5.28mm)
실장 형 :
Through Hole
종료 :
Swage
플랜지 지름 :
0.094" (2.39mm)
지름 - 터렛 헤드 :
0.063" (1.60mm)
스테이크 사이드 OD :
0.062" (1.57mm)
스테이크 사이드 ID :
0.046" (1.17mm)
장착 구멍 지름 :
0.067" (1.70mm)
보드 두께 :
0.094" (2.39mm)
재료 접촉 :
Brass Alloy
접점 마감 :
Silver
접점 마감 두께 :
300.0µin (7.62µm)
단열재 :
Non-Insulated
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