CGB3B3X6S0J225M055AB 가격 (USD) [1781360PC 주식]
- 1 pcs$0.02076
- 4,000 pcs$0.01827
- 8,000 pcs$0.01736
- 12,000 pcs$0.01644
- 부품 번호:
- CGB3B3X6S0J225M055AB
- 제조사:
- TDK Corporation
- 상세 설명:
- CAP CER 2.2UF 6.3V X6S 0603. Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT CGB 0603 6.3V 2.2uF X6S 20% T: 0.55mm
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 커패시터 네트워크, 어레이, 박막 커패시터, 산화 니오브 축전기, 세라믹 커패시터, 알루미늄 - 폴리머 커패시터, 전기 이중층 커패시터 (EDLC), 수퍼 커패시터, 부속품 and 알루미늄 전해 커패시터 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in TDK Corporation CGB3B3X6S0J225M055AB electronic components. CGB3B3X6S0J225M055AB can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for CGB3B3X6S0J225M055AB, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
CGB3B3X6S0J225M055AB 제품 속성
부품 번호 :
CGB3B3X6S0J225M055AB
제조사 :
TDK Corporation
기술 :
CAP CER 2.2UF 6.3V X6S 0603
시리즈 :
CGB
부품 상태 :
Active
정전 용량 :
2.2µF
공차 :
±20%
전압 - 정격 :
6.3V
온도 계수 :
X6S
작동 온도 :
-55°C ~ 105°C
풍모 :
Low Profile
평점 :
-
응용 프로그램 :
General Purpose
실패율 :
-
실장 형 :
Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스 :
0603 (1608 Metric)
크기 / 치수 :
0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착 (최대) :
-
두께 (최대) :
0.022" (0.55mm)
리드 간격 :
-
리드 스타일 :
-
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