67SLG050060050PI00 가격 (USD) [423786PC 주식]
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- 2,550 pcs$0.06415
- 5,950 pcs$0.06001
- 21,250 pcs$0.05588
- 42,500 pcs$0.05298
- 부품 번호:
- 67SLG050060050PI00
- 상세 설명:
- METAL FILM OVER FOAM CONTACTS.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. RF 전력 분배기 / 스플리터, RF Misc IC 및 모듈, RFID 리더 모듈, RFID 평가 및 개발 키트, 보드, RF 트랜시버 모듈, RFID, RF 액세스, 모니터링 IC, 발룬 and RF 증폭기 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Laird Technologies EMI 67SLG050060050PI00 electronic components. 67SLG050060050PI00 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 67SLG050060050PI00, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
67SLG050060050PI00 제품 속성
부품 번호 :
67SLG050060050PI00
제조사 :
Laird Technologies EMI
기술 :
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
시리즈 :
SMD Grounding Metallized
부품 상태 :
Active
유형 :
Film Over Foam
모양 :
Rectangle
폭 :
0.197" (5.00mm)
길이 :
0.197" (5.00mm)
신장 :
0.236" (6.00mm)
자료 :
Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
도금 :
-
도금 - 두께 :
-
부착 방법 :
Solder
작동 온도 :
-40°C ~ 70°C
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