550-10-504M29-001152 가격 (USD) [651PC 주식]
- 1 pcs$71.65190
- 13 pcs$71.29542
- 부품 번호:
- 550-10-504M29-001152
- 제조사:
- Preci-Dip
- 상세 설명:
- BGA SOLDER TAIL.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 동축 커넥터 (RF) - 터미네이터, IC 용 소켓, 트랜지스터, 메모리 커넥터 - PC 카드 - 어댑터, 터미널 블록 - 와이어 대 보드, 전원 입력 커넥터 - 액세서리, 블레이드 형 전원 커넥터 - 부속품, 바나나 및 팁 커넥터 - 잭, 플러그 and 원형 커넥터 - 하우징 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Preci-Dip 550-10-504M29-001152 electronic components. 550-10-504M29-001152 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 550-10-504M29-001152, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
550-10-504M29-001152 제품 속성
부품 번호 :
550-10-504M29-001152
제조사 :
Preci-Dip
기술 :
BGA SOLDER TAIL
시리즈 :
550
부품 상태 :
Active
유형 :
BGA
위치 또는 핀 수 (그리드) :
504 (29 x 29)
피치 - 짝짓기 :
0.050" (1.27mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
10.0µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합 :
Brass
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Closed Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.050" (1.27mm)
연락처 마침 - 우편 :
Gold
접점 마감 두께 - 포스트 :
10.0µin (0.25µm)
소재 - 포스트 :
Brass
하우징 재질 :
FR4 Epoxy Glass
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
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