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Winbond Electronics - W979H2KBQX2E

KEY Part #: K938002

W979H2KBQX2E 가격 (USD) [18802PC 주식]

  • 1 pcs$3.20641
  • 168 pcs$3.19046
부품 번호:
W979H2KBQX2E
제조사:
Winbond Electronics
상세 설명:
IC DRAM 512M PARALLEL 168WFBGA. DRAM 512Mb LPDDR2, x32, 400MHz, -25 85C
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 임베디드 - 시스템 온 칩 (SoC), 로직 - 멀티 바이브레이터, PMIC - 풀 하프 브리지 드라이버, 선형 - 증폭기 - 계측, OP 앰프, 버퍼 앰프, 인터페이스 - I / O 확장기, 데이터 수집 - 디지털 포텐쇼미터, 데이터 수집 - 아날로그 - 디지털 컨버터 (ADC) and 논리 - 패리티 생성기 및 체커 ...
경쟁 우위:
We specialize in Winbond Electronics W979H2KBQX2E electronic components. W979H2KBQX2E can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for W979H2KBQX2E, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

W979H2KBQX2E 제품 속성

부품 번호 : W979H2KBQX2E
제조사 : Winbond Electronics
기술 : IC DRAM 512M PARALLEL 168WFBGA
시리즈 : -
부품 상태 : Active
메모리 유형 : Volatile
메모리 형식 : DRAM
과학 기술 : SDRAM - Mobile LPDDR2
메모리 크기 : 512Mb (16M x 32)
클럭 주파수 : 400MHz
쓰기 사이클 시간 - 단어, 페이지 : 15ns
액세스 시간 : -
메모리 인터페이스 : Parallel
전압 - 공급 : 1.14V ~ 1.95V
작동 온도 : -25°C ~ 85°C (TC)
실장 형 : Surface Mount
패키지 / 케이스 : 168-WFBGA
공급 업체 장치 패키지 : 168-WFBGA (12x12)

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