Xilinx Inc. - XCKU3P-L2FFVB676E

KEY Part #: K1073869

XCKU3P-L2FFVB676E 가격 (USD) [52PC 주식]

1 pcs$748.19108

부품 번호:: XCKU3P-L2FFVB676E

제조사:: Xilinx Inc.

상세 설명:: XCKU3P-L2FFVB676E.

제조업체의 표준 리드 타임:: 재고

수명:: 일년

칩 출처:: 홍콩

RoHS:

결제 방법:

배송 방법:

가족 카테고리:: KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. PMIC - 모터 드라이버, 컨트롤러, 논리 - 게이트 및 인버터, 선형 - 증폭기 - 오디오, 인터페이스 - 센서, 커패시 티브 터치, 논리 - 범용 버스 기능, 인터페이스 - 텔레콤, 클록 / 타이밍 - IC 배터리 and 선형 - 증폭기 - 특수용 ...

경쟁 우위:: We specialize in Xilinx Inc. XCKU3P-L2FFVB676E electronic components. XCKU3P-L2FFVB676E can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for XCKU3P-L2FFVB676E, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

GB-T-27922

ISO-9001-2015

ISO-13485

ISO-14001

ISO-28000-2007

ISO-45001-2018

XCKU3P-L2FFVB676E 제품 속성

부품 번호 : XCKU3P-L2FFVB676E

제조사 : Xilinx Inc.

기술 : XCKU3P-L2FFVB676E

시리즈 : Kintex® UltraScale+™

부품 상태 : Active

LAB / CLB 수 : 20340

논리 소자 / 셀의 수 : 355950

총 RAM 비트 : 31641600

I / O 수 : 280

게이트 수 : -

전압 - 공급 : 0.698V ~ 0.876V

실장 형 : Surface Mount

작동 온도 : 0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스 : 676-BBGA, FCBGA

공급 업체 장치 패키지 : 676-FCBGA (27x27)

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