Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 573400D00010G

KEY Part #: K6265541

상세 설명:: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD. Heat Sinks Surface Mount Stamped Heatsink for D3Pak, TO-268 for D3PAK, TO-268, Horizontal Mounting, 11 n Thermal Resistance, 30.99mm, Tape and Reel

가족 카테고리:: KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 열 패드, 시트, 팬 - 부속품 - 팬 코드, 열 - 열전기, 펠티어 어셈블리, 열 - 접착제, 에폭시, 그리스, 페이스트, 팬 - 손가락 보호대, 필터 & amp; , AC 팬, 열 - 히트 파이프, 증기 챔버 and 팬 - 액세서리 ...

경쟁 우위:: We specialize in Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 573400D00010G electronic components. 573400D00010G can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 573400D00010G, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

부품 번호 : 573400D00010G

제조사 : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

기술 : HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD

시리즈 : -

부품 상태 : Active

유형 : Top Mount

패키지 냉각 됨 : TO-268 (D³Pak)

부착 방법 : SMD Pad

모양 : Rectangular, Fins

길이 : 0.500" (12.70mm)

폭 : 1.220" (30.99mm)

직경 : -

높이 기준 (핀 높이) : 0.401" (10.20mm)

온도 상승시 전력 손실 : 1.0W @ 20°C

강제 기류에서의 열 저항 : 4.00°C/W @ 600 LFM

자연에서의 열 저항 : 14.00°C/W

자료 : Copper

재료 마감 : Tin

당신은 또한 관심이있을 수 있습니다

902-21-2-12-2-B-0

Wakefield-Vette

HEATSINK 21X21X12MM PIN. Heat Sinks Chipset Heatsink with Clip, Pin Fin, 21mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum, Black Anodized
D10650-40

Wakefield-Vette

HEATSINK 100PQFP COMPOSITE. Heat Sinks Deltem Composite Pin Fin Heatsink, 16.5x10.2mm
658-60ABT4E

Wakefield-Vette

HEATSINK CPU 27.9MM SQ W/ADH BLK. Heat Sinks HEATSINK
658-60ABT1E

Wakefield-Vette

HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE. Heat Sinks HEATSINK
658-60ABT3

Wakefield-Vette

HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE. Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heatsink for 27mm BGA and PowerPC, Aluminum, Black Anodized, Chomerics T412
658-35AB

Wakefield-Vette

HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE. Heat Sinks HEAT SINK 28MM OMNIDIRECTIONAL