부품 번호 :
TFML-115-02-L-D-SN-K-TR
기술 :
CONN HEADER SMD 30POS 1.27MM
피치 - 짝짓기 :
0.050" (1.27mm)
행 간격 - 짝짓기 :
0.050" (1.27mm)
스타일 :
Board to Board or Cable
접촉 길이 - 결합 :
0.134" (3.39mm)
접점 마감 두께 - 결합 :
15.0µin (0.38µm)
절연 재료 :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
풍모 :
Pick and Place, Solder Retention