Aries Electronics - 40-6574-18

KEY Part #: K3342592

40-6574-18 가격 (USD) [853PC 주식]

  • 1 pcs$54.68439
  • 8 pcs$54.41232

부품 번호:
40-6574-18
제조사:
Aries Electronics
상세 설명:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN. IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN HI TEMP
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 사각형 커넥터 - 어레이, 에지 형, 메 자닌 (기판 대 기판), 단자 블록 - 장벽 블록, 터미널 블록 - 와이어 대 보드, 백플레인 커넥터 - ARINC 인서트, 카드 에지 커넥터 - 에지 보드 커넥터, 플러그 가능 커넥터 - 액세서리, 백플레인 커넥터 - 특수형 and 광섬유 커넥터 - 하우징 ...
경쟁 우위:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

40-6574-18 제품 속성

부품 번호 : 40-6574-18
제조사 : Aries Electronics
기술 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
시리즈 : 57
부품 상태 : Active
유형 : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) : 40 (2 x 20)
피치 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 : Tin
접점 마감 두께 - 결합 : 200.0µin (5.08µm)
접촉 재료 - 결합 : Beryllium Copper
실장 형 : Through Hole
풍모 : Closed Frame
종료 : Solder
피치 - 포스트 : 0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 : Tin
접점 마감 두께 - 포스트 : 200.0µin (5.08µm)
소재 - 포스트 : Beryllium Copper
하우징 재질 : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
작동 온도 : -
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