[12412PC 주식]
- 부품 번호:
- FI-XPB30SL-HF10
- 제조사:
- JAE Electronics
- 상세 설명:
- CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 단자 블록 - 특수형, 모듈 형 커넥터 - 배선 블록 - 액세서리, 광섬유 커넥터, 배럴 - 오디오 커넥터, 접촉, 스프링 하중 및 압력, 카드 에지 커넥터 - 어댑터, 바나나 및 팁 커넥터 - 바인딩 포스트 and 배럴 - 전원 커넥터 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in JAE Electronics FI-XPB30SL-HF10 electronic components. FI-XPB30SL-HF10 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for FI-XPB30SL-HF10, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
FI-XPB30SL-HF10 제품 속성
부품 번호 :
FI-XPB30SL-HF10
제조사 :
JAE Electronics
기술 :
CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A
시리즈 :
FI-XP
부품 상태 :
Obsolete
커넥터 유형 :
Receptacle
접촉 유형 :
Non-Gendered
스타일 :
Board to Cable/Wire
위치 개수 :
30
로드 된 위치 수 :
All
피치 - 짝짓기 :
0.039" (1.00mm)
행 수 :
1
행 간격 - 짝짓기 :
-
실장 형 :
Board Edge, Cutout; Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle
종료 :
Solder
조임 형 :
Friction Lock
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
12.0µin (0.30µm)
단열 색 :
Beige
단열 높이 :
-
연락처 길이 - 우편 :
-
작동 온도 :
-
재료 난연성 등급 :
UL94 V-0
연락처 마침 - 우편 :
Tin
결합 스태킹 높이 :
-
진입 보호 :
-
풍모 :
Grounding Pins, Shielded, Solder Retention
정격 전류 :
-
정격 전압 :
-
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