232-1270-02-0602 가격 (USD) [2530PC 주식]
- 1 pcs$17.11453
- 20 pcs$16.30214
- 부품 번호:
- 232-1270-02-0602
- 제조사:
- 3M
- 상세 설명:
- CONN SOCKET PGA ZIF 32POS GOLD. IC & Component Sockets .050X.100 ZIPSTP SKT 32 CONTACTS PTRN 2
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 광전지 (태양 전지판) 커넥터 - 접점, 바나나 및 팁 커넥터 - 액세서리, 백플레인 커넥터 - DIN 41612, 헤비 듀티 커넥터 - 삽입물, 모듈, D- 서브형 D 형 커넥터 - 부속품 - 잭 나사, 광섬유 커넥터 - 하우징, IC 용 소켓, 트랜지스터 and 전원 입력 커넥터 - 입구, 출구, 모듈 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in 3M 232-1270-02-0602 electronic components. 232-1270-02-0602 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 232-1270-02-0602, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
232-1270-02-0602 제품 속성
부품 번호 :
232-1270-02-0602
제조사 :
3M
기술 :
CONN SOCKET PGA ZIF 32POS GOLD
시리즈 :
Textool™
부품 상태 :
Active
유형 :
PGA, ZIF (ZIP)
위치 또는 핀 수 (그리드) :
32 (2 x 16)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
30.0µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Closed Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Gold
접점 마감 두께 - 포스트 :
30.0µin (0.76µm)
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Polysulfone (PSU), Glass Filled
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
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