Aries Electronics - 28-6554-10

KEY Part #: K3356626

28-6554-10 가격 (USD) [8532PC 주식]

  • 1 pcs$4.83007
  • 25 pcs$4.22631
  • 100 pcs$3.74331
  • 500 pcs$3.13955
  • 1,000 pcs$3.01879

부품 번호:
28-6554-10
제조사:
Aries Electronics
상세 설명:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN. IC & Component Sockets 28P TEST SOCKET TIN
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. D-Sub 커넥터, 키스톤 - 페이스 플레이트, 프레임, 메모리 커넥터 - 인라인 모듈 소켓, 카드 에지 커넥터 - 하우징, 사각형 커넥터 - 헤더, 특수 핀, 바나나 및 팁 커넥터 - 어댑터, 백플레인 커넥터 - DIN 41612 and 단자 블록 - Din 레일, 채널 ...
경쟁 우위:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

28-6554-10 제품 속성

부품 번호 : 28-6554-10
제조사 : Aries Electronics
기술 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
시리즈 : 55
부품 상태 : Active
유형 : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) : 28 (2 x 14)
피치 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 : Tin
접점 마감 두께 - 결합 : 200.0µin (5.08µm)
접촉 재료 - 결합 : Beryllium Copper
실장 형 : Through Hole
풍모 : Closed Frame
종료 : Solder
피치 - 포스트 : 0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 : Tin
접점 마감 두께 - 포스트 : 200.0µin (5.08µm)
소재 - 포스트 : Beryllium Copper
하우징 재질 : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
작동 온도 : -
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