DPAM-23-11.0-S-8-2-A-K 가격 (USD) [1870PC 주식]
- 1 pcs$23.15110
- 부품 번호:
- DPAM-23-11.0-S-8-2-A-K
- 제조사:
- Samtec Inc.
- 상세 설명:
- .085 PITCH ELEVATED DP TERMINAL. Board to Board & Mezzanine Connectors .085" X .100" DP Array Differential Pair Array Terminal
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 백플레인 커넥터 - ARINC, 터미널 블록 - 패널 실장, FFC, FPC (플랫 플렉시블) 커넥터 - 하우징, 터미널 블록 - 와이어 대 보드, 백플레인 커넥터 - 액세서리, 백플레인 커넥터 - DIN 41612, 단자 - PC 핀, 단일 포스트 커넥터 and 터미널 블록 - 접점 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Samtec Inc. DPAM-23-11.0-S-8-2-A-K electronic components. DPAM-23-11.0-S-8-2-A-K can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DPAM-23-11.0-S-8-2-A-K, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
DPAM-23-11.0-S-8-2-A-K 제품 속성
부품 번호 :
DPAM-23-11.0-S-8-2-A-K
제조사 :
Samtec Inc.
기술 :
.085 PITCH ELEVATED DP TERMINAL
시리즈 :
DP Array® DPAM
부품 상태 :
Active
커넥터 유형 :
Differential Pair Array, Male
위치 개수 :
336 Signal (168 Pair)
피치 :
0.085" (2.16mm)
행 수 :
8
실장 형 :
Surface Mount
풍모 :
Board Guide, Pick and Place
접점 마감 :
Gold
접점 마감 두께 :
30.0µin (0.76µm)
결합 스태킹 높이 :
14mm
이사회 위의 높이 :
0.421" (10.70mm)
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