Laird Technologies EMI - 67SLG060080070PI00

KEY Part #: K7353316

67SLG060080070PI00 가격 (USD) [295719PC 주식]

  • 1 pcs$0.12508
  • 650 pcs$0.12107
  • 1,300 pcs$0.09356
  • 3,250 pcs$0.08530
  • 6,500 pcs$0.07980
  • 16,250 pcs$0.07429
  • 32,500 pcs$0.07044

부품 번호:
67SLG060080070PI00
제조사:
Laird Technologies EMI
상세 설명:
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS. EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Rect. Film-over-Foam Sn/Cu 6x8x7mm
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. RF 복조기, RFID 리더 모듈, RF 다이 플 렉서, RFI 및 EMI - 접촉, 지문 및 가스켓, RF 수신기, RF Misc IC 및 모듈, RF 변조기 and RF 트랜시버 모듈 ...
경쟁 우위:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

67SLG060080070PI00 제품 속성

부품 번호 : 67SLG060080070PI00
제조사 : Laird Technologies EMI
기술 : METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
시리즈 : SMD Grounding Metallized
부품 상태 : Active
유형 : Film Over Foam
모양 : Rectangle
폭 : 0.236" (6.00mm)
길이 : 0.276" (7.00mm)
신장 : 0.315" (8.00mm)
자료 : Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
도금 : -
도금 - 두께 : -
부착 방법 : Solder
작동 온도 : -40°C ~ 70°C

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