Samtec Inc. - TSM-130-01-L-DV-A-P

KEY Part #: K1487013

TSM-130-01-L-DV-A-P 가격 (USD) [13711PC 주식]

  • 1 pcs$3.00557

부품 번호:
TSM-130-01-L-DV-A-P
제조사:
Samtec Inc.
상세 설명:
CONN HEADER SMD 60POS 2.54MM. Headers & Wire Housings .100" Surface Mount Terminal Strip
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 백플레인 커넥터 - DIN 41612, 터미널 - 하우징, 부츠, 직사각 커넥터 - 보드 인, 직접 전선 - 보드, 백플레인 커넥터 - 접점, 블레이드 형 전원 커넥터, 사각형 커넥터 - 기판 스페이서, 스태커 (기판 대 기판), 모듈 형 커넥터 - 어댑터 and 단자 블록 - Din 레일, 채널 ...
경쟁 우위:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

TSM-130-01-L-DV-A-P 제품 속성

부품 번호 : TSM-130-01-L-DV-A-P
제조사 : Samtec Inc.
기술 : CONN HEADER SMD 60POS 2.54MM
시리즈 : TSM
부품 상태 : Active
커넥터 유형 : Header
접촉 유형 : Male Pin
피치 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
위치 개수 : 60
행 수 : 2
행 간격 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
로드 된 위치 수 : All
스타일 : Board to Board or Cable
염 : Unshrouded
실장 형 : Surface Mount
종료 : Solder
조임 형 : Push-Pull
접촉 길이 - 결합 : 0.230" (5.84mm)
연락처 길이 - 우편 : -
전체 접촉 길이 : -
단열 높이 : 0.100" (2.54mm)
연락처 모양 : Square
접점 마감 - 결합 : Gold
접점 마감 두께 - 결합 : 10.0µin (0.25µm)
연락처 마침 - 우편 : Tin
재료 접촉 : Phosphor Bronze
절연 재료 : Liquid Crystal Polymer (LCP)
풍모 : Board Guide, Pick and Place
작동 온도 : -55°C ~ 125°C
진입 보호 : -
재료 난연성 등급 : UL94 V-0
단열 색 : Black
정격 전류 : -
정격 전압 : -

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