CTS Thermal Management Products - BDN12-3CB/A01

KEY Part #: K6264770

BDN12-3CB/A01 가격 (USD) [35025PC 주식]

  • 1 pcs$1.09542
  • 10 pcs$1.06490
  • 25 pcs$1.03639
  • 50 pcs$0.97877
  • 100 pcs$0.92116
  • 250 pcs$0.86359
  • 500 pcs$0.83480
  • 1,000 pcs$0.74844
  • 5,000 pcs$0.73405

부품 번호:
BDN12-3CB/A01
제조사:
CTS Thermal Management Products
상세 설명:
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21SQ.
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 열 - 열전기, 펠티어 모듈, 열 - 접착제, 에폭시, 그리스, 페이스트, 팬 - 부속품 - 팬 코드, 팬 - 손가락 보호대, 필터 & amp; , 열 - 히트 파이프, 증기 챔버, 열 - 액체 냉각, 팬 - 액세서리 and AC 팬 ...
경쟁 우위:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

BDN12-3CB/A01 제품 속성

부품 번호 : BDN12-3CB/A01
제조사 : CTS Thermal Management Products
기술 : HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21SQ
시리즈 : BDN
부품 상태 : Active
유형 : Top Mount
패키지 냉각 됨 : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
부착 방법 : Thermal Tape, Adhesive (Included)
모양 : Square, Pin Fins
길이 : 1.210" (30.73mm)
폭 : 1.210" (30.73mm)
직경 : -
높이 기준 (핀 높이) : 0.355" (9.02mm)
온도 상승시 전력 손실 : -
강제 기류에서의 열 저항 : 6.80°C/W @ 400 LFM
자연에서의 열 저항 : 19.60°C/W
자료 : Aluminum
재료 마감 : Black Anodized

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