제조사 :
Omron Electronics Inc-EMC Div
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
유형 :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
16 (2 x 8)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
풍모 :
Open Frame, Seal Tape
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled