TE Connectivity AMP Connectors - 2201838-2

KEY Part #: K3347270

2201838-2 가격 (USD) [3523PC 주식]

  • 1 pcs$11.09603
  • 10 pcs$10.01794
  • 25 pcs$9.59809
  • 50 pcs$8.99821
  • 100 pcs$8.69827
  • 250 pcs$8.21837
  • 500 pcs$7.58922

부품 번호:
2201838-2
제조사:
TE Connectivity AMP Connectors
상세 설명:
CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD. IC & Component Sockets SOCKET ASSY LGA2011-3 0.76um Au
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 터미널 블록 - 패널 실장, 단자 블록 - Din 레일, 채널, 백플레인 커넥터 - 접점, 블레이드 형 전원 커넥터 - 접점, D- 서브형 D 형 커넥터 - 부속품 - 잭 나사, 솔리드 스테이트 조명 커넥터 - 액세서리, 터미널 - 터렛 커넥터 and 솔리드 스테이트 라이팅 커넥터 ...
경쟁 우위:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

2201838-2 제품 속성

부품 번호 : 2201838-2
제조사 : TE Connectivity AMP Connectors
기술 : CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD
시리즈 : -
부품 상태 : Active
유형 : LGA
위치 또는 핀 수 (그리드) : 2011 (47 x 58)
피치 - 짝짓기 : 0.040" (1.02mm)
접점 마감 - 결합 : Gold
접점 마감 두께 - 결합 : 30.0µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합 : Copper Alloy
실장 형 : Surface Mount
풍모 : Open Frame
종료 : Solder
피치 - 포스트 : 0.035" (0.90mm)
연락처 마침 - 우편 : Gold
접점 마감 두께 - 포스트 : 30.0µin (0.76µm)
소재 - 포스트 : Copper Alloy
하우징 재질 : Thermoplastic
작동 온도 : -

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  • 299-93-636-10-002000

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD. IC & Component Sockets 36 POS .6" R/ANGLE

  • 232-1291-00-0602J

    3M

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD. IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 32 Contact Qty.

  • 218-7223-55-1902

    3M

    CONN SOCKET SOIC 18POS GOLD. IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 18 Leads

  • 214-7390-55-1902

    3M

    CONN SOCKET SOIC 14POS GOLD. IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads