JAE Electronics - FI-DP58SB-VF88L-R700

KEY Part #: K2377823

[7848PC 주식]


    부품 번호:
    FI-DP58SB-VF88L-R700
    제조사:
    JAE Electronics
    상세 설명:
    CONN RCPT 58P 0.02 GOLD SMD R/A.
    제조업체의 표준 리드 타임:
    재고
    수명:
    일년
    칩 출처:
    홍콩
    RoHS:
    결제 방법:
    배송 방법:
    가족 카테고리:
    KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 백플레인 커넥터 - ARINC, 터미널 - 와이어 스플 라이스 커넥터, 원형 커넥터 - 하우징, 터미널 블록 - 와이어 대 보드, 전원 입력 커넥터 - 액세서리, IC 용 소켓, 트랜지스터, 배럴 - 전원 커넥터 and 백플레인 커넥터 - 액세서리 ...
    경쟁 우위:
    We specialize in JAE Electronics FI-DP58SB-VF88L-R700 electronic components. FI-DP58SB-VF88L-R700 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for FI-DP58SB-VF88L-R700, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
    GB-T-27922
    ISO-9001-2015
    ISO-13485
    ISO-14001
    ISO-28000-2007
    ISO-45001-2018

    FI-DP58SB-VF88L-R700 제품 속성

    부품 번호 : FI-DP58SB-VF88L-R700
    제조사 : JAE Electronics
    기술 : CONN RCPT 58P 0.02 GOLD SMD R/A
    시리즈 : FI-DP
    부품 상태 : Obsolete
    커넥터 유형 : Receptacle
    접촉 유형 : Center Strip Contact
    스타일 : Board to Cable/Wire
    위치 개수 : 58
    로드 된 위치 수 : All
    피치 - 짝짓기 : 0.020" (0.50mm)
    행 수 : 1
    행 간격 - 짝짓기 : -
    실장 형 : Surface Mount, Right Angle
    종료 : Solder
    조임 형 : Latch Holder
    접점 마감 - 결합 : Gold
    접점 마감 두께 - 결합 : 12.0µin (0.30µm)
    단열 색 : Black
    단열 높이 : 0.346" (8.80mm)
    연락처 길이 - 우편 : -
    작동 온도 : -40°C ~ 80°C
    재료 난연성 등급 : UL94 V-0
    연락처 마침 - 우편 : Gold
    결합 스태킹 높이 : 8.8mm
    진입 보호 : -
    풍모 : Board Guide, Solder Retention
    정격 전류 : 0.5A per Contact
    정격 전압 : -

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