DILB16P-223TLF 가격 (USD) [311736PC 주식]
- 1 pcs$0.11074
- 10 pcs$0.10520
- 25 pcs$0.09033
- 50 pcs$0.07673
- 100 pcs$0.07372
- 250 pcs$0.06622
- 500 pcs$0.06321
- 1,000 pcs$0.05267
- 2,500 pcs$0.04816
- 부품 번호:
- DILB16P-223TLF
- 제조사:
- Amphenol ICC (FCI)
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN. IC & Component Sockets 16P SOCKET
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 헤비 듀티 커넥터 - 액세서리, 백플레인 커넥터 - 하드 메트릭, 표준, 모듈 형 커넥터 - 액세서리, 광섬유 커넥터, 원형 커넥터, 터미널 - 와이어 스플 라이스 커넥터, 키스톤 - 액세서리 and USB, DVI, HDMI 커넥터 - 액세서리 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Amphenol ICC (FCI) DILB16P-223TLF electronic components. DILB16P-223TLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DILB16P-223TLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
DILB16P-223TLF 제품 속성
부품 번호 :
DILB16P-223TLF
제조사 :
Amphenol ICC (FCI)
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
시리즈 :
-
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
16 (2 x 8)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Tin
접점 마감 두께 - 결합 :
100.0µin (2.54µm)
접촉 재료 - 결합 :
Copper Alloy
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Open Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Tin
접점 마감 두께 - 포스트 :
100.0µin (2.54µm)
소재 - 포스트 :
Copper Alloy
하우징 재질 :
Polyamide (PA), Nylon
작동 온도 :
-55°C ~ 105°C
최근 소식
당신은 또한 관심이있을 수 있습니다
뜨거운 부품
- 24-PRS13096-16
- PLCC-032-T-N-TR
- D84044B-46
- 2-382468-4
- D83020B-46
- 1-390262-3
- 1825410-8
- 510-AG90D-20
- 3-1825046-0
- 1761505-1
- 69802-128LF
- 1814655-6
- 100-020-051
- SIP050-1X05-157BLF
- SIP1X10-011BLF
- SIP1X06-001BLF
- SIP1X05-011BLF
- 110-024-000
- 818-AG12D
- A22-LCG-T-R
- 390261-2
- AR28-HZL/07-TT
- 2-640464-2
- 382438-1
- 2-382467-3
- 940-99-068-17-400000
- 940-99-068-24-000000
- 916657-1
- 540-99-084-17-400200
- 540-99-020-17-400000
- A22-LCG
- ICM-328-1-GT-HT
- PLCC-68-AT-SMT
- ICS-624-T
- D0806-01
- SA649040
- 4-1437539-6
- 1-1437504-1
- 1-1571995-2
- 540-44-052-17-400000