제조사 :
TE Connectivity AMP Connectors
기술 :
CONN RCPT 60POS 0.05 GOLD SMD
스타일 :
Board to Board or Cable
피치 - 짝짓기 :
0.050" (1.27mm)
행 간격 - 짝짓기 :
0.050" (1.27mm)
접점 마감 두께 - 결합 :
30.0µin (0.76µm)
결합 스태킹 높이 :
6.35mm, 8.13mm, 9.91mm
풍모 :
Board Lock, Pick and Place