부품 번호 :
APR23-23-33CB/A01
제조사 :
CTS Thermal Management Products
기술 :
HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT
패키지 냉각 됨 :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
부착 방법 :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
높이 기준 (핀 높이) :
1.283" (32.60mm)
강제 기류에서의 열 저항 :
3.99°C/W @ 200 LFM