Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-52325P-C1-R0

KEY Part #: K6263598

ATS-52325P-C1-R0 가격 (USD) [8610PC 주식]

  • 1 pcs$4.06766
  • 10 pcs$3.95793
  • 25 pcs$3.73802
  • 50 pcs$3.51811
  • 100 pcs$3.29824
  • 250 pcs$3.07836
  • 500 pcs$2.85848
  • 1,000 pcs$2.80351

부품 번호:
ATS-52325P-C1-R0
제조사:
Advanced Thermal Solutions Inc.
상세 설명:
HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 17.5MM. Heat Sinks maxiFLOW BGA Heatsink, Thermal Tape, Blue-Anodized, T412, 32.5x32.5x17.5mm
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 열 - 열전기, 펠티어 모듈, 열 - 열전기, 펠티어 어셈블리, 팬 - 액세서리, 열 - 히트 파이프, 증기 챔버, AC 팬, 팬 - 부속품 - 팬 코드, 팬 - 손가락 보호대, 필터 & amp; and 열 패드, 시트 ...
경쟁 우위:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-52325P-C1-R0 electronic components. ATS-52325P-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-52325P-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-52325P-C1-R0 제품 속성

부품 번호 : ATS-52325P-C1-R0
제조사 : Advanced Thermal Solutions Inc.
기술 : HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 17.5MM
시리즈 : maxiFLOW
부품 상태 : Active
유형 : Top Mount
패키지 냉각 됨 : BGA
부착 방법 : Thermal Tape, Adhesive (Included)
모양 : Square, Angled Fins
길이 : 1.280" (32.51mm)
폭 : 1.280" (32.51mm)
직경 : -
높이 기준 (핀 높이) : 0.689" (17.50mm)
온도 상승시 전력 손실 : -
강제 기류에서의 열 저항 : 2.70°C/W @ 200 LFM
자연에서의 열 저항 : -
자료 : Aluminum
재료 마감 : Blue Anodized

당신은 또한 관심이있을 수 있습니다
  • 512-12M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-9U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x228.6mm

  • 511-9M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks H/S 5.21 X 9.00"

  • 511-6U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x304.8mm