3M - 228-1290-00-0602J

KEY Part #: K3348878

228-1290-00-0602J 가격 (USD) [4383PC 주식]

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  • 500 pcs$6.43572

부품 번호:
228-1290-00-0602J
제조사:
3M
상세 설명:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD. IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 백플레인 커넥터 - DIN 41612, 터미널 - 호일 커넥터, FFC, FPC (플랫 플렉시블) 커넥터 - 부속품, 바나나 및 팁 커넥터 - 어댑터, D 형 커넥터 - Centronics, 원형 커넥터, 백플레인 커넥터 - 하우징 and 백플레인 커넥터 - 접점 ...
경쟁 우위:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

228-1290-00-0602J 제품 속성

부품 번호 : 228-1290-00-0602J
제조사 : 3M
기술 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
시리즈 : Textool™
부품 상태 : Active
유형 : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) : 28 (2 x 14)
피치 - 짝짓기 : 0.070" (1.78mm)
접점 마감 - 결합 : Gold
접점 마감 두께 - 결합 : 30.0µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합 : Beryllium Copper
실장 형 : Connector
풍모 : Closed Frame
종료 : Press-Fit
피치 - 포스트 : 0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 : Gold
접점 마감 두께 - 포스트 : 30.0µin (0.76µm)
소재 - 포스트 : Beryllium Copper
하우징 재질 : Polysulfone (PSU), Glass Filled
작동 온도 : -55°C ~ 125°C

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