Mill-Max Manufacturing Corp. - 110-83-308-41-530000

KEY Part #: K3342978

110-83-308-41-530000 가격 (USD) [1343PC 주식]

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  • 10 pcs$19.59944
  • 25 pcs$18.98696
  • 50 pcs$17.76200
  • 100 pcs$16.78202
  • 250 pcs$16.29204

부품 번호:
110-83-308-41-530000
제조사:
Mill-Max Manufacturing Corp.
상세 설명:
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD.
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 사각형 커넥터 - 프리 행잉, 패널 실장, IC 용 소켓, 트랜지스터 - 액세서리, D 서브, D 형 커넥터 - 터미네이터, 터미널 블록 - 헤더, 플러그 및 소켓, FFC, FPC (Flat Flexible) 커넥터, 터미널 블록 - 부속품 - 점퍼, 터미널 - 호일 커넥터 and 광섬유 커넥터 - 하우징 ...
경쟁 우위:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

110-83-308-41-530000 제품 속성

부품 번호 : 110-83-308-41-530000
제조사 : Mill-Max Manufacturing Corp.
기술 : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
시리즈 : 110
부품 상태 : Active
유형 : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) : 8 (2 x 4)
피치 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 : Gold
접점 마감 두께 - 결합 : 30.0µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합 : Beryllium Copper
실장 형 : Through Hole
풍모 : Open Frame
종료 : Solder
피치 - 포스트 : 0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 : Tin-Lead
접점 마감 두께 - 포스트 : 300.0µin (7.62µm)
소재 - 포스트 : Brass Alloy
하우징 재질 : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
작동 온도 : -55°C ~ 125°C

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