부품 번호 :
117-83-428-41-105101
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
유형 :
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
28 (2 x 14)
피치 - 짝짓기 :
0.070" (1.78mm)
접점 마감 두께 - 결합 :
29.5µin (0.75µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
피치 - 포스트 :
0.070" (1.78mm)
하우징 재질 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled