[13531PC 주식]
- 부품 번호:
- 268-5401-11-1102JH
- 제조사:
- 3M
- 상세 설명:
- CONN SOCKET CLCC 68POS GOLD. IC & Component Sockets END USE-LCC 24.13+/-0.25 A BASE
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 터미널 블록 - 인터페이스 모듈, 터미널 - 특수 커넥터, 백플레인 커넥터 - ARINC, 메모리 커넥터 - 인라인 모듈 소켓, 터미널 블록 - 패널 실장, FFC, FPC (플랫 플렉시블) 커넥터 - 하우징, 헤비 듀티 커넥터 - 하우징, 후드,베이스 and 광섬유 커넥터 - 어댑터 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in 3M 268-5401-11-1102JH electronic components. 268-5401-11-1102JH can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 268-5401-11-1102JH, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
268-5401-11-1102JH 제품 속성
부품 번호 :
268-5401-11-1102JH
제조사 :
3M
기술 :
CONN SOCKET CLCC 68POS GOLD
시리즈 :
OEM
부품 상태 :
Discontinued at Digi-Key
유형 :
CLCC
위치 또는 핀 수 (그리드) :
68 (4 x 17)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
30.0µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Closed Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Gold
접점 마감 두께 - 포스트 :
30.0µin (0.76µm)
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
작동 온도 :
-55°C ~ 105°C
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