TMJ03DKSD-S1512 가격 (USD) [5729PC 주식]
- 1 pcs$7.22907
- 10 pcs$7.19311
- 부품 번호:
- TMJ03DKSD-S1512
- 상세 설명:
- CONN TRANSIST TO-254 3POS GOLD.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 키스톤 - 페이스 플레이트, 프레임, 사각형 커넥터 - 어레이, 에지 형, 메 자닌 (기판 대 기판), 카드 에지 커넥터 - 어댑터, 모듈 형 커넥터 - 플러그 하우징, 모듈 형 커넥터 - 플러그, 배럴 - 오디오 어댑터, 전원 입력 커넥터 - 입구, 출구, 모듈 and 메모리 커넥터 - PC 카드 소켓 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Sullins Connector Solutions TMJ03DKSD-S1512 electronic components. TMJ03DKSD-S1512 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for TMJ03DKSD-S1512, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
TMJ03DKSD-S1512 제품 속성
부품 번호 :
TMJ03DKSD-S1512
제조사 :
Sullins Connector Solutions
기술 :
CONN TRANSIST TO-254 3POS GOLD
시리즈 :
-
부품 상태 :
Active
유형 :
Transistor, TO-254
위치 또는 핀 수 (그리드) :
3 (Rectangular)
피치 - 짝짓기 :
0.150" (3.81mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
30.0µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Flange
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.150" (3.81mm)
연락처 마침 - 우편 :
Gold
접점 마감 두께 - 포스트 :
30.0µin (0.76µm)
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Polyphenylene Sulfide (PPS)
작동 온도 :
-50°C ~ 175°C
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