제조사 :
Essentra Components
기술 :
REVERSE MOUNT SUPPORTLOCKING.1
보드 높이 간 :
0.138" (3.50mm)
지원 구멍 지름 :
0.118" (3.00mm)
지지 패널 두께 :
0.062" (1.57mm) 1/16"
장착 구멍 지름 :
0.216" (5.49mm)
장착 패널 두께 :
0.031" ~ 0.062" (0.79mm ~ 1.57mm)
풍모 :
Locking, Reverse Mounting