기술 :
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
유형 :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
18 (2 x 9)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 두께 - 결합 :
30.0µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole, Right Angle, Horizontal
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 두께 - 포스트 :
200.0µin (5.08µm)
하우징 재질 :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled