[5394PC 주식]
- 부품 번호:
- SIP1X09-001BLF
- 제조사:
- Amphenol ICC (FCI)
- 상세 설명:
- CONN SOCKET SIP 9POS GOLD.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 모듈 형 커넥터 - 어댑터, 전원 입력 커넥터 - 입구, 출구, 모듈, 터미널 블록 - 부속품 - 점퍼, 터미널 블록 - 어댑터, 바나나 및 팁 커넥터 - 액세서리, 백플레인 커넥터 - 하우징, 터미널 블록 - 와이어 대 보드 and FFC, FPC (플랫 플렉시블) 커넥터 - 하우징 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Amphenol ICC (FCI) SIP1X09-001BLF electronic components. SIP1X09-001BLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for SIP1X09-001BLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
SIP1X09-001BLF 제품 속성
부품 번호 :
SIP1X09-001BLF
제조사 :
Amphenol ICC (FCI)
기술 :
CONN SOCKET SIP 9POS GOLD
시리즈 :
SIP1x
부품 상태 :
Obsolete
유형 :
SIP
위치 또는 핀 수 (그리드) :
9 (1 x 9)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
30.0µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Closed Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Tin
접점 마감 두께 - 포스트 :
200.0µin (5.08µm)
소재 - 포스트 :
Brass
하우징 재질 :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
작동 온도 :
-
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