HF115AC-0.0055-AC-105 가격 (USD) [1781360PC 주식]
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- 6,000 pcs$0.02159
- 부품 번호:
- HF115AC-0.0055-AC-105
- 제조사:
- Bergquist
- 상세 설명:
- THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 열 - 방열판, DC 팬, 열 - 열전기, 펠티어 어셈블리, 팬 - 부속품 - 팬 코드, 열 - 접착제, 에폭시, 그리스, 페이스트, AC 팬, 열 - 액체 냉각 and 열 - 열전기, 펠티어 모듈 ...
- 경쟁 우위:
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HF115AC-0.0055-AC-105 제품 속성
부품 번호 :
HF115AC-0.0055-AC-105
제조사 :
Bergquist
기술 :
THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH
시리즈 :
Hi-Flow® 115-AC
부품 상태 :
Active
용법 :
SIP
유형 :
Pad, Sheet
모양 :
Rectangular
개요 :
36.83mm x 21.29mm
두께 :
0.0055" (0.140mm)
자료 :
Phase Change Compound
점착제 :
Adhesive - One Side
배킹, 캐리어 :
Fiberglass
색깔 :
Gray
열 저항 :
0.35°C/W
열 전도성 :
0.8 W/m-K
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