CTS Thermal Management Products - BDN09-3CB

KEY Part #: K6265475

BDN09-3CB 가격 (USD) [48708PC 주식]

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  • 10 pcs$0.67523
  • 25 pcs$0.65742
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  • 250 pcs$0.56862
  • 500 pcs$0.53308
  • 1,000 pcs$0.49754
  • 5,000 pcs$0.47977

부품 번호:
BDN09-3CB
제조사:
CTS Thermal Management Products
상세 설명:
HEATSINK CPU .91 SQ.
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 열 - 방열판, 열 패드, 시트, 열 - 액체 냉각, 열 - 열전기, 펠티어 어셈블리, DC 팬, 열 - 액세서리, 팬 - 부속품 - 팬 코드 and 팬 - 손가락 보호대, 필터 & amp; ...
경쟁 우위:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

BDN09-3CB 제품 속성

부품 번호 : BDN09-3CB
제조사 : CTS Thermal Management Products
기술 : HEATSINK CPU .91 SQ
시리즈 : BDN
부품 상태 : Active
유형 : Top Mount
패키지 냉각 됨 : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
부착 방법 : Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
모양 : Square, Pin Fins
길이 : 0.910" (23.11mm)
폭 : 0.910" (23.11mm)
직경 : -
높이 기준 (핀 높이) : 0.355" (9.02mm)
온도 상승시 전력 손실 : -
강제 기류에서의 열 저항 : 9.60°C/W @ 400 LFM
자연에서의 열 저항 : 26.90°C/W
자료 : Aluminum
재료 마감 : Black Anodized

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