TDU03DTOD 가격 (USD) [6845PC 주식]
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- 10 pcs$5.47349
- 25 pcs$5.33670
- 50 pcs$4.92614
- 100 pcs$4.65247
- 250 pcs$4.24197
- 500 pcs$3.96828
- 1,000 pcs$3.63987
- 부품 번호:
- TDU03DTOD
- 상세 설명:
- CONN SOCKET TRANSIST 3POS GOLD.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 블레이드 형 전원 커넥터 - 하우징, D 서브, D 형 커넥터 - 부속품, 션트, 점퍼, 원형 커넥터 - 백쉘 및 케이블 클램프, 단자 블록 - 장벽 블록, 단자 - 솔더 러그 커넥터, 단자 블록 - Din 레일, 채널 and FFC, FPC (평면 연성) 커넥터 - 접점 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Sullins Connector Solutions TDU03DTOD electronic components. TDU03DTOD can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for TDU03DTOD, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
TDU03DTOD 제품 속성
부품 번호 :
TDU03DTOD
제조사 :
Sullins Connector Solutions
기술 :
CONN SOCKET TRANSIST 3POS GOLD
시리즈 :
-
부품 상태 :
Active
유형 :
Transistor
위치 또는 핀 수 (그리드) :
3 (Rectangular)
피치 - 짝짓기 :
-
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
30.0µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Board Guide, Flange
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
-
연락처 마침 - 우편 :
Gold
접점 마감 두께 - 포스트 :
30.0µin (0.76µm)
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Polyphenylene Sulfide (PPS)
작동 온도 :
-55°C ~ 175°C
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