Hirose Electric Co Ltd - HIF3H-10DA-2.54DSA(71)

KEY Part #: K2462273

HIF3H-10DA-2.54DSA(71) 가격 (USD) [33639PC 주식]

  • 1 pcs$1.22515
  • 10 pcs$1.17402
  • 25 pcs$1.02100
  • 50 pcs$0.97459
  • 100 pcs$0.92818
  • 250 pcs$0.81217
  • 500 pcs$0.78895
  • 1,000 pcs$0.67293
  • 2,500 pcs$0.62652

부품 번호:
HIF3H-10DA-2.54DSA(71)
제조사:
Hirose Electric Co Ltd
상세 설명:
CONN RCPT 10POS 0.1 GOLD PCB. Headers & Wire Housings 10P STRT SOCKET T/H BOARD TO BRD DBL ROW
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 카드 에지 커넥터 - 에지 보드 커넥터, 메모리 커넥터 - PC 카드 소켓, 동축 커넥터 (RF) - 접점, 터미널 - 호일 커넥터, 터미널 블록 - 부속품 - 와이어 페룰, 배럴 - 액세서리, 모듈 형 커넥터 - 액세서리 and D 형 커넥터 - Centronics ...
경쟁 우위:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

HIF3H-10DA-2.54DSA(71) 제품 속성

부품 번호 : HIF3H-10DA-2.54DSA(71)
제조사 : Hirose Electric Co Ltd
기술 : CONN RCPT 10POS 0.1 GOLD PCB
시리즈 : HIF3H
부품 상태 : Active
커넥터 유형 : Receptacle
접촉 유형 : Female Socket
스타일 : Board to Board
위치 개수 : 10
로드 된 위치 수 : All
피치 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
행 수 : 2
행 간격 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
실장 형 : Through Hole
종료 : Solder
조임 형 : -
접점 마감 - 결합 : Gold
접점 마감 두께 - 결합 : 8.00µin (0.203µm)
단열 색 : Black
단열 높이 : 0.374" (9.50mm)
연락처 길이 - 우편 : 0.118" (3.00mm)
작동 온도 : -55°C ~ 85°C
재료 난연성 등급 : UL94 V-0
연락처 마침 - 우편 : Tin
결합 스태킹 높이 : -
진입 보호 : -
풍모 : -
정격 전류 : 3A
정격 전압 : 300VAC

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