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  1. 집
  2. 제품
  3. 팬, 열 관리
  4. 열 - 방열판
  5. 501303B00000G

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 501303B00000G

KEY Part #: K6265506

501303B00000G 가격 (USD) [86593PC 주식]

  • 1 pcs$0.45991
  • 10 pcs$0.43524
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  • 1,000 pcs$0.30334
  • 5,000 pcs$0.29250
부품 번호:
501303B00000G
제조사:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
상세 설명:
HEAT SINK TO-3 .500 COMPACT. Heat Sinks Diamond Shaped Basket Stamped Heatsink for TO-3, Low-Cost, Horizontal Mounting, 12 n Thermal Resistance, Black Anodized, 12.7mm
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. DC 팬, 열 - 방열판, 열 - 열전기, 펠티어 어셈블리, 팬 - 부속품 - 팬 코드, 열 패드, 시트, 열 - 접착제, 에폭시, 그리스, 페이스트, 열 - 액체 냉각 and 열 - 히트 파이프, 증기 챔버 ...
경쟁 우위:
We specialize in Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 501303B00000G electronic components. 501303B00000G can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 501303B00000G, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

501303B00000G 제품 속성

부품 번호 : 501303B00000G
제조사 : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
기술 : HEAT SINK TO-3 .500 COMPACT
시리즈 : -
부품 상태 : Active
유형 : Board Level
패키지 냉각 됨 : TO-3
부착 방법 : Bolt On
모양 : Rhombus
길이 : 1.880" (47.75mm)
폭 : 1.400" (35.56mm)
직경 : -
높이 기준 (핀 높이) : 0.500" (12.70mm)
온도 상승시 전력 손실 : 2.0W @ 30°C
강제 기류에서의 열 저항 : 4.00°C/W @ 300 LFM
자연에서의 열 저항 : 12.00°C/W
자료 : Aluminum
재료 마감 : Black Anodized

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