BDN11-3CB/A01 가격 (USD) [34131PC 주식]
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- 500 pcs$0.90055
- 1,000 pcs$0.80739
- 5,000 pcs$0.79186
- 부품 번호:
- BDN11-3CB/A01
- 상세 설명:
- HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. AC 팬, 열 - 열전기, 펠티어 어셈블리, 열 - 열전기, 펠티어 모듈, 열 - 히트 파이프, 증기 챔버, 열 - 액세서리, 팬 - 부속품 - 팬 코드, 열 - 접착제, 에폭시, 그리스, 페이스트 and DC 팬 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in CTS Thermal Management Products BDN11-3CB/A01 electronic components. BDN11-3CB/A01 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BDN11-3CB/A01, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
BDN11-3CB/A01 제품 속성
부품 번호 :
BDN11-3CB/A01
제조사 :
CTS Thermal Management Products
기술 :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ
시리즈 :
BDN
부품 상태 :
Active
유형 :
Top Mount
패키지 냉각 됨 :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
부착 방법 :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
모양 :
Square, Pin Fins
길이 :
1.110" (28.19mm)
폭 :
1.110" (28.19mm)
직경 :
-
높이 기준 (핀 높이) :
0.355" (9.02mm)
온도 상승시 전력 손실 :
-
강제 기류에서의 열 저항 :
7.20°C/W @ 400 LFM
자연에서의 열 저항 :
20.90°C/W
자료 :
Aluminum
재료 마감 :
Black Anodized
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