Winbond Electronics - W947D6HBHX5E

KEY Part #: K941219

W947D6HBHX5E 가격 (USD) [34892PC 주식]

1 pcs$1.47634

부품 번호:: W947D6HBHX5E

제조사:: Winbond Electronics

상세 설명:: IC DRAM 128M PARALLEL 60VFBGA. DRAM 128M mDDR, x16, 200MHz

제조업체의 표준 리드 타임:: 재고

수명:: 일년

칩 출처:: 홍콩

RoHS:

결제 방법:

배송 방법:

가족 카테고리:: KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 클록 / 타이밍 - 지연 라인, 인터페이스 - 전문화 됨, 오디오 특수 목적, PMIC - 핫 스왑 컨트롤러, 임베디드 - 시스템 온 칩 (SoC), 로직 - 비교기, PMIC - 전압 조정기 - 특수용 and 인터페이스 - 모뎀 - IC 및 모듈 ...

경쟁 우위:: We specialize in Winbond Electronics W947D6HBHX5E electronic components. W947D6HBHX5E can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for W947D6HBHX5E, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

GB-T-27922

ISO-9001-2015

ISO-13485

ISO-14001

ISO-28000-2007

ISO-45001-2018

W947D6HBHX5E 제품 속성

부품 번호 : W947D6HBHX5E

제조사 : Winbond Electronics

기술 : IC DRAM 128M PARALLEL 60VFBGA

시리즈 : -

부품 상태 : Active

메모리 유형 : Volatile

메모리 형식 : DRAM

과학 기술 : SDRAM - Mobile LPDDR

메모리 크기 : 128Mb (8M x 16)

클럭 주파수 : 200MHz

쓰기 사이클 시간 - 단어, 페이지 : 15ns

액세스 시간 : 5ns

메모리 인터페이스 : Parallel

전압 - 공급 : 1.7V ~ 1.95V

작동 온도 : -25°C ~ 85°C (TC)

실장 형 : Surface Mount

패키지 / 케이스 : 60-TFBGA

공급 업체 장치 패키지 : 60-VFBGA (8x9)

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