175-PGM16003-11 가격 (USD) [1899PC 주식]
- 1 pcs$22.91299
- 2 pcs$22.79899
- 부품 번호:
- 175-PGM16003-11
- 제조사:
- Aries Electronics
- 상세 설명:
- CONN SOCKET PGA GOLD. IC & Component Sockets
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 백플레인 커넥터 - ARINC, FFC, FPC (플랫 플렉시블) 커넥터 - 하우징, 광섬유 커넥터 - 하우징, 터미널 접합 시스템, 바나나 및 팁 커넥터 - 바인딩 포스트, 단자 - PC 핀, 단일 포스트 커넥터, 블레이드 형 전원 커넥터 - 접점 and 사각형 커넥터 - 하우징 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Aries Electronics 175-PGM16003-11 electronic components. 175-PGM16003-11 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 175-PGM16003-11, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
175-PGM16003-11 제품 속성
부품 번호 :
175-PGM16003-11
제조사 :
Aries Electronics
기술 :
CONN SOCKET PGA GOLD
시리즈 :
PGM
부품 상태 :
Active
유형 :
PGA
위치 또는 핀 수 (그리드) :
-
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
10.0µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
-
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Gold
접점 마감 두께 - 포스트 :
10.0µin (0.25µm)
소재 - 포스트 :
Brass
하우징 재질 :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
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