[44PC 주식]
- 부품 번호:
- HMC-C007
- 제조사:
- Analog Devices Inc.
- 상세 설명:
- INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5. RF Modules InGaP HBT Divide-By-8 Module, 0.5-18 GHz
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. RF Misc IC 및 모듈, RFI 및 EMI - 접촉, 지문 및 가스켓, 발룬, RF 다이 플 렉서, RFID 액세서리, RF 송신기, RF 프런트 엔드 (LNA + PA) and 감쇠기 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Analog Devices Inc. HMC-C007 electronic components. HMC-C007 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for HMC-C007, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
HMC-C007 제품 속성
부품 번호 :
HMC-C007
제조사 :
Analog Devices Inc.
기술 :
INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5
시리즈 :
-
부품 상태 :
Active
기능 :
Divide-by-8
회수 :
500MHz ~ 18GHz
RF 유형 :
VSAT
보조 속성 :
-
패키지 / 케이스 :
Module, SMA Connectors
공급 업체 장치 패키지 :
Module
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