기술 :
CONN SOCKET SOIC ZIF 44POS GOLD
위치 또는 핀 수 (그리드) :
44 (2 x 22)
접점 마감 두께 - 결합 :
20.0µin (0.51µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
피치 - 포스트 :
0.050" (1.27mm)
접점 마감 두께 - 포스트 :
20.0µin (0.51µm)
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled