Preci-Dip - 514-83-456M26-001148

KEY Part #: K3342582

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부품 번호 : 514-83-456M26-001148

제조사 : Preci-Dip

기술 : CONN SOCKET BGA 456POS GOLD

시리즈 : 514

부품 상태 : Active

유형 : BGA

위치 또는 핀 수 (그리드) : 456 (26 x 26)

피치 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)

접점 마감 - 결합 : Gold

접점 마감 두께 - 결합 : 29.5µin (0.75µm)

접촉 재료 - 결합 : Beryllium Copper

실장 형 : Surface Mount

풍모 : Open Frame

종료 : Solder

피치 - 포스트 : 0.100" (2.54mm)

연락처 마침 - 우편 : Tin

접점 마감 두께 - 포스트 : -

소재 - 포스트 : Brass

하우징 재질 : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled

작동 온도 : -55°C ~ 125°C

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