부품 번호 :
SIP050-1X30-157BLF
기술 :
CONN SOCKET SIP 30POS TIN
위치 또는 핀 수 (그리드) :
30 (1 x 30)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 두께 - 결합 :
200.0µin (5.08µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 두께 - 포스트 :
200.0µin (5.08µm)
하우징 재질 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled