부품 번호 :
DF11Z-18DS-2V(52)
제조사 :
Hirose Electric Co Ltd
기술 :
CONN RCPT 18POS 0.079 GOLD SMD
스타일 :
Board to Board or Cable
피치 - 짝짓기 :
0.079" (2.00mm)
행 간격 - 짝짓기 :
0.079" (2.00mm)
접점 마감 두께 - 결합 :
8.00µin (0.203µm)
결합 스태킹 높이 :
7.55mm, 8.2mm
풍모 :
Board Guide, Solder Retention