[8725PC 주식]
- 부품 번호:
- APF19-19-13CB
- 상세 설명:
- HEATSINK LOW-PROFILE FORGED.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 열 - 히트 파이프, 증기 챔버, DC 팬, 팬 - 손가락 보호대, 필터 & amp; , 팬 - 액세서리, 열 - 액체 냉각, 열 - 열전기, 펠티어 어셈블리, 팬 - 부속품 - 팬 코드 and 열 - 액세서리 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in CTS Thermal Management Products APF19-19-13CB electronic components. APF19-19-13CB can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for APF19-19-13CB, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
APF19-19-13CB 제품 속성
부품 번호 :
APF19-19-13CB
제조사 :
CTS Thermal Management Products
기술 :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
시리즈 :
APF
부품 상태 :
Active
유형 :
Top Mount
패키지 냉각 됨 :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
부착 방법 :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
모양 :
Square, Fins
길이 :
0.748" (19.00mm)
폭 :
0.748" (19.00mm)
직경 :
-
높이 기준 (핀 높이) :
0.500" (12.70mm)
온도 상승시 전력 손실 :
-
강제 기류에서의 열 저항 :
4.00°C/W @ 200 LFM
자연에서의 열 저항 :
-
자료 :
Aluminum
재료 마감 :
Black Anodized
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