200-6311-9UN-1900 가격 (USD) [2185PC 주식]
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- 10 pcs$18.53802
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- 50 pcs$16.65100
- 100 pcs$16.09597
- 250 pcs$15.20792
- 부품 번호:
- 200-6311-9UN-1900
- 제조사:
- 3M
- 상세 설명:
- CONN SOCKET PGA ZIF 121POS GOLD. IC & Component Sockets 11X11 SKT KIT WITHOUT CONTACTS
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 사각형 커넥터 - 액세서리, D- 서브 D 형 커넥터 - 하우징, 백플레인 커넥터 - ARINC 인서트, 키스톤 - 페이스 플레이트, 프레임, 터미널 - 호일 커넥터, 블레이드 형 전원 커넥터, 백플레인 커넥터 - 하드 메트릭, 표준 and 단자 - PC 핀 리셉터클, 소켓 커넥터 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in 3M 200-6311-9UN-1900 electronic components. 200-6311-9UN-1900 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 200-6311-9UN-1900, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
200-6311-9UN-1900 제품 속성
부품 번호 :
200-6311-9UN-1900
제조사 :
3M
기술 :
CONN SOCKET PGA ZIF 121POS GOLD
시리즈 :
Textool™
부품 상태 :
Active
유형 :
PGA, ZIF (ZIP)
위치 또는 핀 수 (그리드) :
121 (11 x 11)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
30.0µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
-
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Gold
접점 마감 두께 - 포스트 :
30.0µin (0.76µm)
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Polyethersulfone (PES)
작동 온도 :
-55°C ~ 150°C
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