ATS-X53230P-C1-R0 가격 (USD) [5171PC 주식]
- 1 pcs$8.31160
- 10 pcs$7.46854
- 25 pcs$7.02916
- 부품 번호:
- ATS-X53230P-C1-R0
- 상세 설명:
- SUPERGRIP HEATSINK 23X23X17.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 23x23x17.5mm
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 열 패드, 시트, 열 - 방열판, DC 팬, 열 - 히트 파이프, 증기 챔버, 열 - 접착제, 에폭시, 그리스, 페이스트, 열 - 열전기, 펠티어 어셈블리, 팬 - 부속품 - 팬 코드 and 팬 - 액세서리 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X53230P-C1-R0 electronic components. ATS-X53230P-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-X53230P-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-X53230P-C1-R0 제품 속성
부품 번호 :
ATS-X53230P-C1-R0
제조사 :
Advanced Thermal Solutions Inc.
기술 :
SUPERGRIP HEATSINK 23X23X17.5MM
시리즈 :
superGRIP™
부품 상태 :
Active
유형 :
Top Mount
패키지 냉각 됨 :
BGA
부착 방법 :
Clip, Thermal Material
모양 :
Square, Fins
길이 :
0.900" (23.00mm)
폭 :
0.906" (23.01mm)
직경 :
-
높이 기준 (핀 높이) :
0.689" (17.50mm)
온도 상승시 전력 손실 :
-
강제 기류에서의 열 저항 :
7.30°C/W @ 200 LFM
자연에서의 열 저항 :
-
자료 :
Aluminum
재료 마감 :
Blue Anodized
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