JAE Electronics - FI-XB30SL-HF10-R3000

KEY Part #: K2292929

[1752PC 주식]


    부품 번호:
    FI-XB30SL-HF10-R3000
    제조사:
    JAE Electronics
    상세 설명:
    CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A.
    제조업체의 표준 리드 타임:
    재고
    수명:
    일년
    칩 출처:
    홍콩
    RoHS:
    결제 방법:
    배송 방법:
    가족 카테고리:
    KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 사각형 커넥터 - 헤더, 수 핀, 모듈 형 커넥터 - 플러그, 터미널 블록 - 헤더, 플러그 및 소켓, IC 용 소켓, 트랜지스터 - 어댑터, 키스톤 - 액세서리, 배럴 - 오디오 커넥터, 단자 - 배럴, 불릿 커넥터 and 배럴 - 액세서리 ...
    경쟁 우위:
    We specialize in JAE Electronics FI-XB30SL-HF10-R3000 electronic components. FI-XB30SL-HF10-R3000 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for FI-XB30SL-HF10-R3000, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
    GB-T-27922
    ISO-9001-2015
    ISO-13485
    ISO-14001
    ISO-28000-2007
    ISO-45001-2018

    FI-XB30SL-HF10-R3000 제품 속성

    부품 번호 : FI-XB30SL-HF10-R3000
    제조사 : JAE Electronics
    기술 : CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A
    시리즈 : FI-X
    부품 상태 : Obsolete
    커넥터 유형 : Receptacle
    접촉 유형 : Non-Gendered
    스타일 : Board to Cable/Wire
    위치 개수 : 30
    로드 된 위치 수 : All
    피치 - 짝짓기 : 0.039" (1.00mm)
    행 수 : 1
    행 간격 - 짝짓기 : -
    실장 형 : Board Cutout, Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle
    종료 : Solder
    조임 형 : Friction Lock
    접점 마감 - 결합 : Gold
    접점 마감 두께 - 결합 : 12.0µin (0.30µm)
    단열 색 : Beige
    단열 높이 : -
    연락처 길이 - 우편 : -
    작동 온도 : -40°C ~ 80°C
    재료 난연성 등급 : UL94 V-0
    연락처 마침 - 우편 : Tin
    결합 스태킹 높이 : -
    진입 보호 : -
    풍모 : Grounding Pins, Shielded, Solder Retention
    정격 전류 : 1A per Contact
    정격 전압 : 200V

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