[1752PC 주식]
- 부품 번호:
- FI-XB30SL-HF10-R3000
- 제조사:
- JAE Electronics
- 상세 설명:
- CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 백플레인 커넥터 - ARINC 인서트, 직사각 커넥터 - 보드 인, 직접 전선 - 보드, 단자 - 솔더 러그 커넥터, 터미널 블록 - 전력 분배, D 서브, D 형 커넥터 - 어댑터, 터미널 - 하우징, 부츠, 모듈 형 커넥터 - 액세서리 and 백플레인 커넥터 - 하우징 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in JAE Electronics FI-XB30SL-HF10-R3000 electronic components. FI-XB30SL-HF10-R3000 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for FI-XB30SL-HF10-R3000, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
FI-XB30SL-HF10-R3000 제품 속성
부품 번호 :
FI-XB30SL-HF10-R3000
제조사 :
JAE Electronics
기술 :
CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A
시리즈 :
FI-X
부품 상태 :
Obsolete
커넥터 유형 :
Receptacle
접촉 유형 :
Non-Gendered
스타일 :
Board to Cable/Wire
위치 개수 :
30
로드 된 위치 수 :
All
피치 - 짝짓기 :
0.039" (1.00mm)
행 수 :
1
행 간격 - 짝짓기 :
-
실장 형 :
Board Cutout, Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle
종료 :
Solder
조임 형 :
Friction Lock
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
12.0µin (0.30µm)
단열 색 :
Beige
단열 높이 :
-
연락처 길이 - 우편 :
-
작동 온도 :
-40°C ~ 80°C
재료 난연성 등급 :
UL94 V-0
연락처 마침 - 우편 :
Tin
결합 스태킹 높이 :
-
진입 보호 :
-
풍모 :
Grounding Pins, Shielded, Solder Retention
정격 전류 :
1A per Contact
정격 전압 :
200V
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