[3835PC 주식]
- 부품 번호:
- AR08-HZL/01-TT
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 동축 커넥터 (RF) - 접점, 광전지 (태양 전지 패널) 커넥터 - 액세서리, FFC, FPC (플랫 플렉시블) 커넥터 - 하우징, 터미널 - 나이프 커넥터, FFC, FPC (평면 연성) 커넥터 - 접점, 터미널 블록 - 액세서리, 터미널 블록 - 인터페이스 모듈 and 단자 - 솔더 러그 커넥터 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Assmann WSW Components AR08-HZL/01-TT electronic components. AR08-HZL/01-TT can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for AR08-HZL/01-TT, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
AR08-HZL/01-TT 제품 속성
부품 번호 :
AR08-HZL/01-TT
제조사 :
Assmann WSW Components
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
시리즈 :
-
부품 상태 :
Obsolete
유형 :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
8 (2 x 4)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
10.0µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Open Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Tin
접점 마감 두께 - 포스트 :
200.0µin (5.08µm)
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Thermoplastic, Polyester
작동 온도 :
-40°C ~ 105°C
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